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J-GLOBAL ID：200903012332680262

配線基板

Inventor：
飯野 祐二

About 飯野 祐二


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998216794
Publication number (International publication number)：2000049460
Application date： Jul. 31, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】配線基板における銅を含む金属粉末の充填によって形成されるバイアホール導体の高導電率化と耐熱性を改善する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板1と、絶縁基板1の表面および/または内部に形成された複数層の導体配線層2と、導体配線層2間を電気的に接続するために絶縁基板1内に設けられ、銅を含有する金属粉末が充填されてなるバイアホール導体3とを具備する配線基板において、バイアホール導体3に錫(Sn)を前記銅(Cu)とのSn/(Cu+Sn)で表される重量比が0.25〜0.75となる割合で含有するとともに、少なくともCu3 Snで表される金属間化合物5を生成せしめる。
Claim (excerpt)：
少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数層の導体配線層と、該導体配線層間を電気的に接続するために絶縁基板内に設けられ、金属成分として少なくとも銅を含有する金属粉末を充填してなるバイアホール導体とを具備する配線基板において、前記バイアホール導体中に錫(Sn)を前記銅(Cu)とのSn/(Cu+Sn)で表される重量比が0.25〜0.75となる割合で含有するとともに、Cu3Snで表される金属間化合物が存在することを特徴とする配線基板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/09
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/09 A
F-Term (45)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD12 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH07 ,  5E346HH18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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