露光用設計パターンの修正方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996226582
Publication number (International publication number)：1998069056
Application date： Aug. 28, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】露光用設計パターンの広い領域を高精度で修正可能とし、大規模な回路を有する半導体装置の露光工程でのパターン寸法精度を向上するとともに、半導体装置の性能向上や製造歩留まりの向上を可能とする露光用設計パターン修正方法を提供すること。【解決手段】半導体装置製造工程の露光用設計パターンの修正方法であって、露光工程で形成される補正レジストパターンを計算し、露光用設計パターンを、計算された補正レジストパターンに対応させて修正することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体装置製造工程の露光用設計パターンの修正方法であって、露光工程で形成される補正レジストパターンを計算し、露光用設計パターンを、計算された補正レジストパターンに対応させて修正することを特徴とする露光用設計パターンの修正方法。

IPC (2)：

G03F 1/08 , H01L 21/027

FI (2)：

G03F 1/08 A , H01L 21/30 502 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

パターン形状の変形方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-213225 Applicant：シャープ株式会社
特開平4-179952
特開昭60-124822

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