Pat
J-GLOBAL ID：200903012411260139

半導体装置の試験用基板及び半導体装置の試験方法及び接触子装置及びこれを使用する試験方法及び半導体装置の試験治具

Inventor：
元岡 俊介

About 元岡 俊介

, 
原田 茂樹

About 原田 茂樹

, 
水越 正孝

About 水越 正孝

, 
高橋 秀一郎

About 高橋 秀一郎

, 
松田 達晴

About 松田 達晴

, 
児玉 邦雄

About 児玉 邦雄

, 
藤森 城次

About 藤森 城次

, 
竹中 正司

About 竹中 正司

, 
山下 達郎

About 山下 達郎


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995300166
Publication number (International publication number)：1997113578
Application date： Nov. 17, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】本発明は突起電極を有する半導体装置の試験に用いて好適な半導体装置の試験用基板及び半導体装置の試験方法に関し、突起電極の信頼性及び試験の効率を向上することを課題とする。【解決手段】半導体装置22を基板本体23に装着し、装着状態において基板本体23上に形成されたワイヤバンプ24を突起電極27に電気的に接続することにより半導体装置22の試験を行う構成とされており、上記ワイヤバンプ24を基板本体23に対し垂直上方に突出した突出電極構造とし、半導体装置22が基板本体23に装着された状態で、ワイヤバンプ24が半導体装置22に設けられた突起電極27の内部に装入されるよう構成したテスト用基板20を用いて半導体装置22の試験を行う。
Claim (excerpt)：
突起電極が形成された半導体装置を基板本体に装着し、装着状態において該基板本体上に形成された試験用電極を該突起電極に電気的に接続することにより、該試験用電極を介して該半導体装置の試験を行う構成とされた半導体装置の試験用基板において、該試験用電極を該基板本体に対し垂直上方に突出した突出電極構造とし、該半導体装置が該基板本体に装着された状態で、該試験用電極が該半導体装置に設けられた突起電極内部に装入されるよう構成したことを特徴とする半導体装置の試験用基板。
IPC (4)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/321
FI (6)：
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 D ,  H01L 21/66 B ,  H01L 21/66 H ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 T
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
Show all
Cited by examiner (22)
  • 特開平4-240570
  • 特開平4-240570
  • 特開平4-240570
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM