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J-GLOBAL ID：200903012411488490

導電性樹脂組成物

Inventor：
榎本 正樹

About 榎本 正樹


Applicant, Patent owner：
理研ビニル工業株式会社

About 理研ビニル工業株式会社


Agent (1)： 白井 重隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999159041
Publication number (International publication number)：2000345056
Application date： Jun. 07, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 曲げ弾性率、強度、体積固有抵抗値、成形性、成形品表面平滑性、寸法安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂70〜99.8重量部、ならびに導電性充填材3〜30重量部および/または界面活性剤0.2〜20重量部の合計量100重量部に対し、平均繊維径が1〜10μm、平均繊維長が8〜70μmのケイ酸カルシウム繊維を3〜80重量部配合してなる曲げ弾性率1,500MPa以上の導電性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂(a)70〜99.8重量部、ならびに導電性充填材(b)3〜30重量部および/または界面活性剤(c)0.2〜20重量部の合計量100重量部に対し、平均繊維径が1〜10μm、平均繊維長が8〜70μmのケイ酸カルシウム繊維(d)を3〜80重量部配合してなる曲げ弾性率1,500MPa以上の導電性樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L101/16 ,  B65D 85/86 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  H01B 1/20
FI (5)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  H01B 1/20 Z ,  B65D 85/38 J
F-Term (50)：
3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  4J002AA011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002BN151 ,  4J002BP021 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH012 ,  4J002CH061 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002DJ008 ,  4J002EC047 ,  4J002EC057 ,  4J002EG007 ,  4J002EN007 ,  4J002EN117 ,  4J002EV187 ,  4J002EV247 ,  4J002EW047 ,  4J002FA046 ,  4J002FA048 ,  4J002FB076 ,  4J002FB098 ,  4J002FB168 ,  4J002FD116 ,  4J002FD312 ,  4J002FD317 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ05 ,  5G301DA18 ,  5G301DA28 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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