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J-GLOBAL ID:200903012432999118
層間絶縁膜
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三枝 英二 (外10名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998364661
Publication number (International publication number):1999330065
Application date: Dec. 22, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性、電気特性、金属や無機材料との密着性に優れた層間絶縁膜を提供する。【解決手段】 Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物を含有する混合物を加熱処理することにより得られる樹脂組成物、またはSi-Si結合含有シラン化合物を樹脂改質剤として含有するエポキシ樹脂組成物より層間絶縁膜を形成する。
Claim (excerpt):
Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物を含有する混合物を加熱処理することにより得られる樹脂組成物からなる層間絶縁膜。
IPC (4):
H01L 21/312
, C07D303/00
, H01L 21/768
, C09D163/00
FI (4):
H01L 21/312 A
, C07D303/00
, C09D163/00
, H01L 21/90 Q
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-071990
Applicant:株式会社東芝
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エポキシ樹脂系組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-146664
Applicant:株式会社東芝
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熱硬化性エポキシ組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-229057
Applicant:ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
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