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J-GLOBAL ID：200903012546614097

半導体製造装置用部材

Inventor： 太田 充
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (7)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083817
Publication number (International publication number)：2004296553
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】半導体製造装置の反応容器内で発生する部材間でのアーキングを抑制する。【解決手段】半導体製造装置用部材の角部を半径0.1mm以上のR面取り加工処理し、かつ表面粗さRa1.6μm以下に研磨加工処理することで、角部における電荷の集中を抑制し、アーキングの発生を防止する。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

半径0.1mm以上のR面取り加工がされ、かつ表面粗さRa1.6μm以下である、少なくとも一以上の角部を有することを特徴とする、半導体製造装置用部材。

IPC (2)：

H01L21/205 ,  H01L21/3065

FI (2)：

H01L21/205 ,  H01L21/302 101G

F-Term (10)：

5F004AA16 ,  5F004BB29 ,  5F045AA08 ,  5F045BB20 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EF01 ,  5F045EH04 ,  5F045EK08 ,  5F045EM09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-247861   Applicant：旭硝子株式会社
• 電極板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-208747   Applicant：アプライドマテリアルズジャパン株式会社
• 電気的に結合されているカラーリングを有するプラズマチャンバ支持体
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-512239   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド