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J-GLOBAL ID：200903012616993112

多層板の製造方法

Inventor：
松尾 正人

About 松尾 正人


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996106735
Publication number (International publication number)：1997293971
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：
【要約】【課題】 50μm以下の薄いガラスクロスを用いた金属箔張り積層板やプリプレグを使用した場合であっても、寸法安定性に優れた多層板が得られる多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属箔張り積層板及びプリプレグの作製に用いるガラスクロスの縦方向と横方向の糸密度の比が共に、1.2〜1.7:1である。
Claim (excerpt)：
厚み30〜50μmの平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する金属箔張り積層板の金属箔をエッチングして表面に導体回路を形成した内層用基板と、厚み30〜50μmのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層板の製造方法において、金属箔張り積層板及びプリプレグの作製に用いるガラスクロスの縦方向と横方向の糸密度の比が共に、1.2〜1.7:1であることを特徴とする多層板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610
FI (3)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/03 610 T
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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