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J-GLOBAL ID：200903012723215572

双方向光モジュール

Inventor：
竹村 浩二

About 竹村 浩二


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999341213
Publication number (International publication number)：2001154048
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 小型化が可能で、生産性、検査性に優れ、さらに将来の高周波化に対応可能な双方向光モジュールを提供すること。【解決手段】 送信用面発光素子5と受信用受光素子6及び、分岐素子等の受動光回路からなる双方向光モジュールMにおいて、送信用面発光素子5と、受信用受光素子6とを高精度加工された同一チップキャリア基体7上に搭載し、チップキャリア基体7を受動光回路が形成された基板の凹部及び/または凸部に搭載、固定することにより、光半導体素子と受動光回路とを無調芯で結合できる構造とする。
Claim (excerpt)：
送信用面発光素子からの光信号を外部伝送路へ送信し且つ外部伝送路からの光信号を受信する受動光回路を有する基板と、前記受動光回路上に配設され前記送信用面発光素子の発光強度を制御するモニター用受光素子と、側面に前記送信用面発光素子と外部伝送路からの光信号を前記受動光回路を介して受信する受信用受光素子を配設したチップキャリア基体とを備え、前記基板に設けた係止用の凹部及び/または凸部に前記チップキャリア基体を配設したことを特徴とする双方向光モジュール。
IPC (2)：
G02B 6/122 ,  G02B 6/42
FI (2)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/12 B
F-Term (11)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA02 ,  2H037DA11 ,  2H037DA18 ,  2H047MA07 ,  2H047PA24 ,  2H047TA01 ,  2H047TA13 ,  2H047TA41
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • チップキャリア及びこれを用いた光素子モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-358643   Applicant：京セラ株式会社
  • 特開平4-353807
  • 光送信機
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-316021   Applicant：富士通株式会社
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