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J-GLOBAL ID：200903043377559165

チップキャリア及びこれを用いた光素子モジュール

Inventor：
京増 幹雄

About 京増 幹雄


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997358643
Publication number (International publication number)：1999191643
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：
【要約】【課題】製造工程を簡略化し、結合効率を向上させ、高速通信に対応できる光素子モジュールを得る。【解決手段】基板11に形成した溝12に光ファイバ21を載置し、該光ファイバ21の延長線上に光素子22が配置されるように、該光素子22を搭載したチップキャリア1を上記基板11上の凹部13に接合して光素子モジュールを構成する。
Claim (excerpt)：
光素子を搭載するためのチップキャリアであって、光素子の電極部を備えるとともに、その周囲に一定間隔を隔てて金属層を備えたことを特徴とするチップキャリア。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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