エレクトレットコンデンサマイクロホン

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森山隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002050725
Publication number (International publication number)：2003259494
Application date： Feb. 27, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】エレクトレットコンデンサユニットと共にFET16を収容するケースの一部を、インサート成形により複数の端子部材56A、56B、56C、56Dと一体的に形成された合成樹脂製のベース部材52として構成する。各端子部材は、その一端部をベース部材52の底壁部52Aの内面に導電パターンPの一部を形成するランド部56Aa、56Ba、56Ca、56Daとして露出させ、その他端部を底壁部52Aの外面に外部接続端子部56Ab、56Bb、56Cb、56Dbとして露出させる。そしてFET16を導電パターンPの所定部位においてベース部材52に実装する。これによりベース部材52に従来の基板としての機能を持たせるようにした上で各外部接続端子部を表面実装に適した形状・配置で形成可能とする。

Claim (excerpt)：

振動膜と背極板とが対向配置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらエレクトレットコンデンサ部およびインピーダンス変換素子を収容するケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記ケースの一部が、インサート成形により複数の端子部材と一体的に形成された合成樹脂製のベース部材として構成されており、上記各端子部材の一端部が、上記ベース部材の内面に導電パターンの一部を形成するようにして露出するとともに、上記各端子部材の他端部が、上記ベース部材の外面に外部接続端子部として露出しており、上記インピーダンス変換素子が、上記導電パターンの所定部位において上記ベース部材に実装されている、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。

F-Term (2)：

5D021CC11 , 5D021CC14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

表面実装型電磁発音体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-025751 Applicant：株式会社シチズン電子
フレキシブルプリント配線板の折曲げ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-032392 Applicant：国際電気株式会社
プリント配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-036756 Applicant：ソニー株式会社

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