半導体集積回路装置およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996117209
Publication number (International publication number)：1997306917
Application date： May. 13, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】超高周波領域において伝送信号の減衰を少なくし、かつ、半導体チップとパッケージとの接着性を向上する。【解決手段】半導体チップ1上に設けられたパッドのうち、高周波信号の入出力に使用する高周波入出力パッド2の面積を、その他のパッド3の面積よりも小さくする。また、高周波入出力パッド2の隣接する周辺には、面積の大きいその他のパッド3を配置する。

Claim (excerpt)：

半導体チップ上に設けられたパッドと、パッケージ上に設けた金属電極とが、はんだバンプにより接続される半導体集積回路装置であって、前記パッドのうち、高周波信号の入出力に用いられる高周波入出力パッドの面積が、高周波信号の入出力に用いられないその他のパッドの面積と比較して小さいことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (4)：

H01L 21/92 602 J , H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 602 P , H01L 21/92 604 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置およびボールボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-169232 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置及びその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-048321 Applicant：株式会社日立製作所
半田バンプ形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-063682 Applicant：デュポン株式会社, 日本碍子株式会社

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