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J-GLOBAL ID:200903013006896855
はんだ合金
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三俣 弘文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996279261
Publication number (International publication number):1997122968
Application date: Oct. 22, 1996
Publication date: May. 13, 1997
Summary:
【要約】【課題】 業界標準のSn-Pbはんだ合金の成分である鉛を含む最終製品と適合性があり、その融点はSn-Pbはんだ合金の融点よりも10-20°C低く、そして融点範囲が20°C以下であるはんだ合金を提供する。【解決手段】 本発明のはんだ合金は、(48-52)%Sn+(41-43)%Pb+(7-9)%Biからなる3元の合金で、その融点は169-175°Cの範囲内にある。さらにAgを0.9%以下添加すると、その融点は166-172°Cに下がる。0.9%以上のAgの添加するとAgを含有する相が生成され、その融点は183°Cを超えてしまう。本発明の最適の好ましいはんだ合金としては、49.75%Sn+41.75%Pb+8%Bi+0.5%Agの成分を有する。
Claim (excerpt):
Snを48-52%,Pbを41-43%,Biを7-9%含み、その融点が169-175°Cの範囲内にあることを特徴とするはんだ合金。
IPC (3):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, C22C 30/06
FI (3):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, C22C 30/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特公昭46-036446
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特開昭62-072496
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特開平3-128192
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低融点ハンダ合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-096420
Applicant:川勝一郎
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はんだ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-053489
Applicant:松下電器産業株式会社, 株式会社ニホンゲンマ
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