半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997165440
Publication number (International publication number)：1999012436
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】臭素系難燃剤やアンチモン化合物を含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)モリブデン酸亜鉛(D)無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して(C)モリブデン酸亜鉛を0.5〜10重量%(D)成分の無機充填材を70〜95重量%とする。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)モリブデン酸亜鉛(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が、樹脂組成物全体に対して70〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 3/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 3/24 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-341252 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-342172 Applicant：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物およびその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-331988 Applicant：三井東圧化学株式会社

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Cited by examiner (6)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
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