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J-GLOBAL ID：200903058515355131

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
徳永 淳人

About 徳永 淳人

, 
鍛治 嘉男

About 鍛治 嘉男

, 
田中 正幸

About 田中 正幸


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995342172
Publication number (International publication number)：1996239451
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：
【要約】【課題】耐湿信頼性、高温信頼性、半田耐熱性および難燃性がすぐれており、電子部品としての理想的な性能を発揮する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記無機充填剤(C)が全組成物中の85重量%以上を占め、かつさらに四酸化二アンチモン(D)を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物の硬化後の酸素指数が40以上であることを特徴とし、半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれによって封止された半導体装置。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)がフェノール性水酸基および/またはナフトール性水酸基を1分子中に少なくとも2個以上含む硬化剤であり、前記無機充填剤(C)が全組成物中の85重量%以上を占め、かつさらに四酸化二アンチモン(D)を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物の硬化後の酸素指数が40以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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