洗浄装置および研磨装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：亀谷美明 , 金本哲男 , 萩原康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003160670
Publication number (International publication number)：2004363368
Application date： Jun. 05, 2003
Publication date： Dec. 24, 2004
Summary：

【課題】半導体ウェハ等の被洗浄物を好適に洗浄して,カーフ内に入り込んだ不要物などをも確実に除去することが可能な洗浄装置を提供すること。【解決手段】洗浄液を貯留する洗浄槽400と,洗浄槽400内で略板状の被洗浄物5を支持する支持部材402と,洗浄槽400の底部に設けられた超音波発振手段406とを備え,洗浄液に浸漬された被洗浄物5を超音波洗浄する洗浄装置40が提供される。この洗浄装置40では,支持部材402は,被洗浄物5を載置可能な通液性を有する部材であり,洗浄液の液面と洗浄槽400の底部との間に配設され,載置された被洗浄物5を洗浄液に完全に浸漬した状態で液面に対して水平に支持し;洗浄装置40は,被洗浄物5の載置時には,洗浄槽400内の支持部材402下部側において洗浄液を流動させることにより,ベルヌーイ効果による負圧を発生させて,被洗浄物5を支持部材402上に引き付けることを特徴とする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

洗浄液を貯留する洗浄槽と,前記洗浄槽内で略板状の被洗浄物を支持する支持部材と,前記洗浄槽の底部に設けられる超音波発振手段とを備え,前記超音波発振手段から発生させた超音波によって,前記洗浄液に浸漬された前記被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって: 前記支持部材は,前記洗浄液の液面と前記洗浄槽の底部との間に配設され,前記被洗浄物を前記洗浄液に完全に浸漬した状態で,前記洗浄液の液面に対して略水平に支持することを特徴とする,洗浄装置。

IPC (3)：

H01L21/304 , B08B3/02 , B08B3/12

FI (5)：

H01L21/304 642E , H01L21/304 622Q , H01L21/304 643Z , B08B3/02 A , B08B3/12 A

F-Term (8)：

3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB02 , 3B201AB33 , 3B201BB02 , 3B201BB22 , 3B201BB83 , 3B201BB93

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

ワーク処理方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-253309 Applicant：株式会社日立製作所
基板の洗浄装置および洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-016964 Applicant：株式会社半導体先端テクノロジーズ

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