金型離型回復樹脂組成物の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001220260
Publication number (International publication number)：2003082193
Application date： Jul. 19, 2001
Publication date： Mar. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体封止用金型の離型回復性に優れた金型離型回復樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D1)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物、及び(E)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を加熱混練冷却後4メッシュ以下の粉砕物とし、前記粉砕物に(D2)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を添加混合して得られる金型離型回復樹脂組成物であって、その配合割合[(D1)+(D2)]が全樹脂組成物中の0.1〜3重量%、[(D2)]/[(D1)+(D2)]≧25重量%で、(D2)の粒度が60メッシュ以上16メッシュ以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物の製造方法。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D1)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物、及び(E)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を加熱混練冷却後4メッシュ以下の粉砕物とし、前記粉砕物に(D2)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を添加混合して得られる金型離型回復樹脂組成物であって、その配合割合[(D1)+(D2)]が全樹脂組成物中の0.1〜3重量%、[(D2)]/[(D1)+(D2)]≧25重量%で、(D2)の粒度が60メッシュ以上16メッシュ以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物の製造方法。

IPC (9)：

C08L 63/00 , B29C 33/72 , C08G 59/62 , C08J 3/20 CFC , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08L 63/00 C , B29C 33/72 , C08G 59/62 , C08J 3/20 CFC Z , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 21/56 T , H01L 23/30 R

F-Term (70)：

4F070AA46 , 4F070AC04 , 4F070AC23 , 4F070AC45 , 4F070AC47 , 4F070AC84 , 4F070AC86 , 4F070AC94 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070DA45 , 4F070DC07 , 4F070DC11 , 4F070FA03 , 4F070FA07 , 4F070FA17 , 4F070FB07 , 4F202AA39 , 4F202AH33 , 4F202AM13 , 4F202CA12 , 4F202CB12 , 4F202CS02 , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD13W , 4J002CE00X , 4J002EN026 , 4J002EN097 , 4J002EP007 , 4J002ET017 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EY016 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD160 , 4J002FD167 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002HA09 , 4J036AA01 , 4J036DA02 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109GA10 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DC01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-317725 Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-093837 Applicant：住友ベークライト株式会社
イソシアネート変性ワックス及び該ワックスのトルエン溶液
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135203 Applicant：日本精蝋株式会社, フジコピアン株式会社

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