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J-GLOBAL ID：200903050213702818

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
前田 重之

About 前田 重之


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999093837
Publication number (International publication number)：2000281750
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 薄型半導体装置への充填性と離型性に優れ、且つ半導体装置の耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、(D)硬化促進剤、及び(E)長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸アミドから選択される1種以上の離型剤を必須成分とし、下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は下記一般式(2)で示されるフェノール樹脂から選択される少なくとも1種以上を含むエポキシ樹脂組成物を加熱溶融混合させ、更に(F)長鎖脂肪酸エステル、長鎖脂肪酸金属塩、酸化ポリオレフィン、酸化パラフィン類から選択される1種以上を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(式中、Rは、水素、アルキル基、又はハロゲン原子から選択される基であり、nは平均値で、1〜5の正数)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、(D)硬化促進剤、及び(E)長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸アミドから選択される1種以上の離型剤を必須成分とし、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は一般式(2)で示されるフェノール樹脂から選択される少なくとも1種以上を含むエポキシ樹脂組成物を加熱溶融混合させ、更に(F)長鎖脂肪酸エステル、長鎖脂肪酸金属塩、酸化ポリオレフィン、酸化パラフィン類から選択される1種以上を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)
IPC (12)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/26 ,  C08L 61/18 ,  C08L 63/00 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (13)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/26 ,  C08L 61/18 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R
F-Term (63)：
4J002CC02X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DJ016 ,  4J002EF058 ,  4J002EN027 ,  4J002EP018 ,  4J002EQ027 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD168 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD12 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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