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J-GLOBAL ID：200903013607339848

電子部品の製造方法

Inventor： 中谷 宏 ,  豊島 功 ,  山本 滋人 ,  橋本 順一 ,  小上馬 武紀
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000363398
Publication number (International publication number)：2002170788
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】基板のダイシングから成膜の一連の製造工程において、取り扱いが容易でワレ、カケ、汚れ付着などの生じにくい電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック基板の裏面に粘着シートを貼付して、セラミック基板の表面からダイシング溝を形成してセラミック基板を複数のワークに分割した後、複数のワークを粘着シートに粘着した状態で、薄膜形成法を用いて各ワークの主面および側面に薄膜を形成する。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の裏面を粘着シートに粘着させる工程と、セラミック基板の表面からダイシング溝を形成してセラミック基板を複数のワークに分割する工程と、複数のワークを粘着シートに粘着した状態で、各ワークの主面および側面の少なくとも一部に薄膜形成法を用いて薄膜を形成する工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  H01G 13/00 391

FI (3)：

H01G 13/00 391 H ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

F-Term (6)：

5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE05 ,  5E082EE37 ,  5E082FG26 ,  5E082LL03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-015653
  
• 表面実装型電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-033744   Applicant：株式会社村田製作所
• ICパッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-203525   Applicant：日本電装株式会社
• 半導体装置の製造方法及び実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-295496   Applicant：三菱電機株式会社