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J-GLOBAL ID：200903013714671600

基板を洗浄した後に接合するための方法および装置

Inventor：
ハンス-ウルリッヒ・エーアケ

About ハンス-ウルリッヒ・エーアケ

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マルクス・ガブリエル

About マルクス・ガブリエル

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リヒャルト・ブッティンガー

About リヒャルト・ブッティンガー


Applicant, Patent owner：
ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

About ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング


Agent (1)： 青山 葆 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002503911
Publication number (International publication number)：2003536269
Application date： Jun. 21, 2001
Publication date： Dec. 02, 2003
Summary：
【要約】本発明は、基板を洗浄した後に接合するための方法および装置に関する。本発明によれば、少なくとも1つのノズルを用いて斜め方向又は垂直方向に洗浄液で少なくとも2つの対向する基板を噴射する。基板を乾燥させ、重ね合わせ、ミクロクリーン空間を作り出した状況下で直接接合することが好ましい。接合中に視覚で接合処理を観察して、不十分な接合基板があれば、処理作業から直ちに除外される。本発明の装置は、コンパクトであって、1つの機械で中断せずに処理工程を一体的に行うことができる。さらに、本発明は、接合層の品質および接合処理能力を向上させることを特徴としている。また、新規な接合処理を使用することもできる。
Claim (excerpt)：
2枚以上の基板を洗浄した後に接合する方法であって、 (a)相互に平行および対向状態にある基板間で間隙(ZR)を形成するように少なくとも2枚の基板を配置して、洗浄基板(1,2)上に噴射するノズルを少なくとも1つ挿入することができる広さの間隙を形成する工程、 (b)中心軸(A)のまわりで基板(1,2)を回転させ、基板上方においてノズルを移動させ、基板面上に向かって斜め方向又は垂直方向に洗浄液を噴射する工程、 (c)基板を乾燥させる工程、 (d)基板(1,2)を直接接合する工程、よりなる方法。
IPC (2)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/304 651
FI (2)：
H01L 21/02 B ,  H01L 21/304 651 M
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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