電子回路装置の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994094134
Publication number (International publication number)：1995302826
Application date： May. 06, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【構成】電子回路装置のある任意の層の製造工程後において、その層のパターンの形状の測定、あるいは物性値の測定などを行うか、その製造工程における製造装置のモニタ情報を得ることにより,その層の実際のパターン状態の情報を用いて、その次の層以降の製造プロセスをシミュレータにより予測し、その次の層以降の製造条件を最適化するか、パターンの修正を行なうかして所望の電気回路特性を得ることを特徴とした製造方法及び製造システム。【効果】製造の途中で修正や製造条件の補正をしながら製造を進めていくため、不良となり廃棄していた電子回路装置を良品に戻すといった高歩留まりの実現や、開発期間の短縮が可能となる。

Claim (excerpt)：

検査装置によって測定される電子回路の任意の工程の検査結果に基づいて該任意の工程までの電子回路を修正するか、該任意の工程の次以降の製造条件を最適化するかして所望の性能を得ることを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/66 , G06F 17/50 , H01L 21/02 , B23Q 41/08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭63-249328
LSIの製造方法及びこれにより製造したLSI
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-008999 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置の製造パラメタの設定方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-096215 Applicant：三菱電機株式会社

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Cited by examiner (3)

特開昭63-249328
特開昭63-249328
LSIの製造方法及びこれにより製造したLSI
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-008999 Applicant：株式会社日立製作所

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