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J-GLOBAL ID：200903003294078775

電子部品実装用はんだ合金

Inventor：
田中 嘉明

About 田中 嘉明


Applicant, Patent owner：
内橋エステック株式会社

About 内橋エステック株式会社


Agent (1)： 松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996281674
Publication number (International publication number)：1998109187
Application date： Oct. 02, 1996
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：
【要約】【課題】Sn-Pb-Bi系はんだ合金のマンハッタン現象抑制作用を充分に維持しつつ耐熱疲労特性の飛躍的向上を達成する。【解決手段】Sn40〜70重量%、Bi2.5〜15.0重量%、残部がPbのSn-Pb-Bi系はんだ合金100重量部にCu0.3〜2.0重量部とSb0.1〜2.0重量部とが添加されている。更に、Ag0.5〜3.5重量部、また更には、PまたはGaを0.5重量部以下とが添加することができる。
Claim (excerpt)：
Sn40〜70重量%、Bi2.5〜15.0重量%、残部がPbのSn-Pb-Bi系はんだ合金100重量部にCu0.3〜2.0重量部とSb0.1〜2.0重量部とが添加されていることを特徴とする電子部品実装用はんだ合金。
IPC (5)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (5)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • はんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-279261   Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
  • 特開平3-106591
  • はんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-349805   Applicant：内橋エステック株式会社
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