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J-GLOBAL ID：200903013858803128

ポリプロピレン樹脂及びその製造方法並びにそのための触媒組成物

Inventor：
早川 普

About 早川 普

, 
神田 隆

About 神田 隆


Applicant, Patent owner：
シプレイ・ファーイースト株式会社

About シプレイ・ファーイースト株式会社


Agent (1)： 津国 肇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998097060
Publication number (International publication number)：1999293472
Application date： Apr. 09, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ポリプロピレン樹脂との付着性に優れた装飾用材又は電磁波シールド用材、及び特殊仕様のポリプロピレン樹脂を用いることなく、更にはポリプロピレン樹脂のメッキを適用しようとする表面に特殊な前処理を施す必要がない該ポリプロピレン樹脂の製造方法、並びにそのための触媒組成物を提供すること。【解決手段】 装飾機能又は電磁波シールド機能を有するポリプロピレン樹脂を製造するための触媒組成物であって、ポリプロピレンに良好な付着性を有する物質と、プラスチックメッキ用触媒と、無機フィラー粉末と、分散剤と、を含むことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ポリプロピレンに良好な付着性を有する物質と、プラスチックメッキ用触媒と、無機フィラー粉末と、分散剤と、を含む装飾機能又は電磁波シールド機能を有するポリプロピレン樹脂を製造するための触媒組成物。
IPC (16)：
C23C 18/16 ,  B01J 23/50 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 23/26 ,  C08L 51/06 ,  C09D123/26 ,  C09D151/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C23C 18/30 ,  H05K 9/00 ,  C08G 18/62 ,  C08G 18/63 ,  C08L 63:00
FI (15)：
C23C 18/16 A ,  B01J 23/50 M ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 23/26 ,  C08L 51/06 ,  C09D123/26 ,  C09D151/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C23C 18/30 ,  H05K 9/00 X ,  C08G 18/62 ,  C08G 18/63 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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