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J-GLOBAL ID：200903013936074774

スパッタリング装置

Inventor： 山田 敬治
Applicant, Patent owner： 三容真空工業株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997256719
Publication number (International publication number)：1999092925
Application date： Sep. 22, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】大型の基板に対して、誘電体膜を均一に、しかも効率よく成膜することができる。【解決手段】真空チャンバー内に配置された複数のターゲット12にターゲット電極13がそれぞれ設けられている。各ターゲット電極13には、高周波電源26から断続的に出力される高周波電流が、真空チャンバーに近接して配置されたマッチングボックス25内のインピーダンスマッチング回路25cを介して通電されるとともに、直流電源27から断続的に出力される直流電流がこの高周波電流に重畳されている。マッチングボックス25内には、直流電源27から断続的に出力される直流電流を、その直流電源27からの出力タイミングに同期して断続的に出力するスイッチユニット25aが設けられている。

Claim (excerpt)：

真空チャンバー内に配置されたターゲットにターゲット電極が設けられており、このターゲット電極に、高周波電源から断続的に出力される高周波電流が、真空チャンバーに近接して配置されたマッチングボックス内のインピーダンスマッチング回路を介して通電されるとともに、この高周波電流に、直流電源から断続的に出力される直流電流が重畳されるようになったスパッタリング装置であって、前記マッチングボックス内に、前記直流電源から断続的に出力される直流電流を、その直流電源からの出力タイミングに同期して断続的に出力するスイッチユニットが設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• スパッタ装置及びスパッタ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-055486   Applicant：日本真空技術株式会社
• 特開平4-066665
  
• 物品表面処理方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-005468   Applicant：日新電機株式会社