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J-GLOBAL ID：200903014060568150

積層板およびその製造方法

Inventor：
平井 久之

About 平井 久之

, 
村田 聖子

About 村田 聖子


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 猪股 祥晃
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996082367
Publication number (International publication number)：1997272155
Application date： Apr. 04, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：
【要約】【課題】積層板の温度変化に対する収縮率、特に極低温にしたときの収縮率を低下させ、かつ機械的強度を向上させて、超電導機器の構造材料として適したものとする。【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材を複数枚積層してなる積層板において、熱硬化性樹脂に例えば平均粒径が0.3〜5μmのシリカのような球状または亜球状の無機質充填材あるいはこれに短繊維状または針状ガラスのような短繊維無機質充填材を加えたもの添加することによって、広範な温度差でも層方向の収縮率が低く、かつ機械的強度の向上したものとする。
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂を含浸した繊維基材を複数枚積層してなる積層板において、熱硬化性樹脂に球状または亜球状の無機質充填材を添加したことを特徴とする積層板。
IPC (7)：
B29C 70/06 ,  B32B 5/28 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NJD ,  B29L 9:00 ,  C08K 7:14 ,  C08K 7:18
FI (4)：
B29C 67/14 G ,  B32B 5/28 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NJD
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 特開平4-084489
  • 特開平4-084489
  • 印刷回路用銅張積層板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-097515   Applicant：住友ベークライト株式会社
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