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J-GLOBAL ID：200903014246561237

熱依存性検出装置

Inventor： 間中 順二 ,  高野 重樹 ,  永井 一寿
Applicant, Patent owner： リコー精器株式会社
Agent (1)： 高野 明近
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994258591
Publication number (International publication number)：1996122161
Application date： Oct. 24, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板の空洞上部に発熱及び/又は感温材料を有する基板を取り付けているパッケージプレート(ベースプレート)から前記発熱及び/又は感温材料に至る熱輻射をできるだけ小さくして、或いは、前記ベースプレートから前記発熱及び/又は感温材料に至る熱伝導をできるだけ小さくし、もって、前記発熱及び/又は感温材料の応答特性を改善する。【構成】 検出チップ10は、空洞2を有する基板1と、該基板1の表面に前記空洞2を覆うように形成された絶縁膜3と、該絶縁膜3上でかつ前記空洞2の上部に配設された発熱及び/又は感温部材4を有する。検出チップ10は前記空洞2を真空にしてベースプレート8に固着されている。

Claim (excerpt)：

空洞を有する基板と、該基板の表面に前記空洞を覆うように形成された絶縁膜と、該絶縁膜上でかつ前記空洞の上部に配設された発熱及び/又は感温部材を有するチップ部材を具備し、該チップ部材が前記空洞部を真空にしてベースプレートに固着されていることを特徴とする熱依存性検出装置。

IPC (6)：

G01K 7/16 ,  G01D 21/00 ,  G01J 1/02 ,  G01N 25/00 ,  G01N 27/18 ,  H01L 31/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 赤外線センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-094133   Applicant：テルモ株式会社
• 特開平4-001535
  
• 熱型赤外線センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-343964   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平3-221820