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J-GLOBAL ID：200903014304902210

レーザー加工方法および加工装置

Inventor： 尼子 淳 ,  西田 和弘 ,  長坂 公夫
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002169742
Publication number (International publication number)：2003305585
Application date： Jun. 11, 2002
Publication date： Oct. 28, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 超短パルスレーザーを利用した加工において、色収差の補正、場合によっては、色収差とパルス伸長の両方の補正を行って、その加工の精度を向上させその実用性を高める。【解決手段】 超短パルスレーザーの集光系を有し、集光系から射出されたビームを被加工物200に照射して加工を行うレーザー加工装置において、集光系300に少なくとも1対の回折面301Bと屈折面301Aとを備え、その回折分散と屈折分散を利用して色収差を補正する、または色収差とパスル伸長を補正する。

Claim (excerpt)：

パルスレーザーを集光させて被加工物に照射し被加工物を加工するレーザー加工方法において、回折と屈折を組み合わせてパルスレーザーの色収差を補正することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/00

FI (5)：

B23K 26/06 Z ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/08 B ,  H01S 3/00 B

F-Term (13)：

4E068CA03 ,  4E068CB08 ,  4E068CD03 ,  4E068CD06 ,  4E068CD14 ,  4E068CE03 ,  5F072JJ20 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072MM20 ,  5F072RR01 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• レーザー加工装置及びレーザー照射方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-328119   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開平1-227431
  
• レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-315618   Applicant：株式会社アマダ
• 特開平1-227431