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J-GLOBAL ID：200903014373317876

包装材用積層テープ

Inventor： 中野 一郎 ,  市川 浩樹
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000010934
Publication number (International publication number)：2001200217
Application date： Jan. 19, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 キャリアテープ等の包装基材に対する熱接着性に優れると共に、湿度の高低によらず又長期間保存しても高い帯電防止性を示し、且つチップ等の被包装物の付着を抑制できる包装材用積層テープを得る。【解決手段】 包装材用積層テープは、支持基材層上に、ベースポリマー、粘着付与樹脂、高分子型帯電防止剤及び充填剤を含む接着剤層が積層されている。前記接着剤層は、ベースポリマー100重量部に対して、粘着付与樹脂を2〜50重量部、高分子型帯電防止剤を1〜150重量部、充填剤を5〜100重量部含んでいてもよい。前記接着剤層の厚みは、例えば5〜50μm程度であり、接着剤層の表面抵抗率は、例えば1013Ω/□以下である。

Claim (excerpt)：

支持基材層上に、ベースポリマー、粘着付与樹脂、高分子型帯電防止剤及び充填剤を含む接着剤層が積層されている包装材用積層テープ。

F-Term (11)：

4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品包装用カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-338791   Applicant：三井・デュポンポリケミカル株式会社
• カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-089109   Applicant：東洋化学株式会社