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J-GLOBAL ID：200903071050459705

電子部品包装用カバーテープ

Inventor：
鈴木 直純

About 鈴木 直純

, 
岡本 玲興

About 岡本 玲興


Applicant, Patent owner：
三井・デュポンポリケミカル株式会社

About 三井・デュポンポリケミカル株式会社


Agent (1)： 山口 和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995338791
Publication number (International publication number)：1997175592
Application date： Dec. 26, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】チップ型電子部品を収納する収納空所を有するキャリアテープ用のカバーテープで、非帯電性であり、かつ該キャリアテープ台紙にヒートシールした場合に、密封性と易剥離性に優れ、剥離したときに台紙が毛羽立ちしないカバーテープの提供。【解決手段】(A)低密度ポリエチレンまたはエチレン・不飽和エステル共重合体70〜90重量部(B)非帯電性カリウムアイオノマー30〜10重量部とからなるシール層を基材層に直接、または中間層を介して積層してなり、該シール層がコロナ処理等により活性化処理されている電子部品包装用カバーテープ。
Claim (excerpt)：
基材層に、必要に応じ中間層を介し、低密度ポリエチレン及びエチレン・不飽和エステル共重合体から選ばれるエチレン重合体(A)70〜90重量部と非帯電性カリウムアイオノマー(B)30〜10重量部とからなるシール層を積層してなり、該シール層が活性化処理されていることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (6)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/16 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 ,  B65D 73/02
FI (6)：
B65D 85/38 S ,  B32B 27/00 Z ,  B32B 27/16 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 Z ,  B65D 73/02 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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