プローブカードの製造方法及びプローブカード

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大西孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995050445
Publication number (International publication number)：1996220140
Application date： Feb. 14, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】微細化、高密度化が進行した半導体集積回路の電気的諸特性の測定にも対応することができるようにする。【構成】基板200と、基板200に形成された配線要素である配線パターン220等と、基板200の裏面に配線パターン220等に電気的に接続して形成された導電性突起211とを有するプローブカードであって、導電性突起211は、先端が尖った錐型に形成されている。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板に形成された配線要素と、前記基板の裏面に前記配線要素に電気的に接続して形成された導電性突起とを有するプローブカードの製造方法において、前記導電性突起は、微細加工手段により測定対象物の電極パッドの配置パターンに対応して形成することを特徴とするプローブカードの製造方法。

IPC (3)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 E , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-326538
テスト用コンタクトピンの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-127840 Applicant：フレッシュクエストコーポレーション, イノテック株式会社
プローブカード構造体およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-057536 Applicant：日東電工株式会社

Show all

Return to Previous Page