研磨パッド

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998355111
Publication number (International publication number)：1999235656
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨終了後に、半導体ウェハを取り除くことが容易であると同時に、研磨剤の必要量を抑え、且つ、経時劣化を低減された研磨パッドを提供すること。【解決手段】熱処理を加えて硬化させた発泡ポリウレタンを、所望の厚さにスライス加工し、パンチングにより、研磨剤を保持するための孔2を加工する。一般的に、加工された孔2は、貫通している。その後、孔2と孔2とを結ぶ様に、研磨パッド1の硬質層7の被研磨物を研磨する面に、浅い溝3を形成する。この溝3は、研磨パッド1と半導体ウェハ15との間に負圧が生じない様にするためのものであるから、溝3の幅は孔径以下でよく、深さは0.3mm程度で十分である。また、溝3の間隔は、孔2と孔2との間隔の数倍以上とする。次に、下面側には、ポリエステルフィルム等をベースにした両面テープを貼付し、孔2の下面側を密閉された状態とする。更に、両面テープの硬質層7と反対の面には、軟質層6として、不織布タイプのものを貼付する。

Claim (excerpt)：

複数の孔と複数の溝とを有する面を備えており、近接する溝間の距離が近接する孔間の距離よりも大きいことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-277836 Applicant：日本電気株式会社
研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-298016 Applicant：旭硝子株式会社
研磨布および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-040212 Applicant：日本電気株式会社

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