MOSトランジスタの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000155333
Publication number (International publication number)：2001156291
Application date： May. 25, 2000
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】短チャネル特性の低下による閾値電圧のばらつきを抑えつつMOSトランジスタのスロートラップ特性を向上させ、長期使用時におけるトランジスタの閾値電圧の変動を抑えること。【解決手段】pMOS形成領域におけるゲート電極周辺のシリコン基板1表面にフッ素イオンをイオン注入する。次いで第一の熱処理を行い、イオン注入の際に生じた格子間シリコン原子を除去する。その後、第二の熱処理によりフッ素イオンをゲート電極直下の領域に拡散させる。熱処理の方法については、たとえば、第一の熱処理をRTA等のランプアニール処理とし、第二の熱処理を炉アニールとする。

Claim (excerpt)：

シリコン基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、少なくとも前記ゲート電極周辺のシリコン基板表面にフッ素イオンをイオン注入する工程と、第一の熱処理により前記イオン注入の際に生じた格子間シリコン原子を除去する工程と、第一の熱処理の後、第二の熱処理により前記フッ素イオンを前記ゲート絶縁膜直下の領域に拡散させる工程とを含むことを特徴とするMOSトランジスタの製造方法。

IPC (8)：

H01L 29/78 , H01L 21/265 602 , H01L 21/265 , H01L 21/265 604 , H01L 21/28 301 , H01L 21/8238 , H01L 27/092 , H01L 21/336

FI (9)：

H01L 21/265 602 B , H01L 21/265 602 A , H01L 21/265 604 Z , H01L 21/28 301 T , H01L 29/78 301 H , H01L 27/08 321 E , H01L 27/08 321 C , H01L 29/78 301 G , H01L 29/78 301 P

F-Term (58)：

4M104BB01 , 4M104BB14 , 4M104BB18 , 4M104BB19 , 4M104BB20 , 4M104BB21 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD19 , 4M104DD37 , 4M104DD79 , 4M104DD80 , 4M104DD82 , 4M104DD84 , 4M104EE09 , 4M104FF14 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104GG09 , 4M104GG10 , 4M104GG14 , 4M104HH16 , 4M104HH20 , 5F040DA06 , 5F040DA18 , 5F040DB03 , 5F040EC01 , 5F040EC07 , 5F040EC13 , 5F040ED03 , 5F040EE05 , 5F040EF02 , 5F040EH02 , 5F040EJ02 , 5F040EJ03 , 5F040EK05 , 5F040EM01 , 5F040EM02 , 5F040FA05 , 5F040FB02 , 5F040FC13 , 5F040FC15 , 5F048AA07 , 5F048AB01 , 5F048AC03 , 5F048BA01 , 5F048BB06 , 5F048BB07 , 5F048BB09 , 5F048BB11 , 5F048BB12 , 5F048BC06 , 5F048BD04 , 5F048BF06 , 5F048BF07 , 5F048BG01 , 5F048BG14 , 5F048DA25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-114456 Applicant：松下電子工業株式会社
MISFETおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-144278 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-264410 Applicant：富士通株式会社

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Cited by examiner (3)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-114456 Applicant：松下電子工業株式会社
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