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J-GLOBAL ID：200903014575702046

金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにTFT配線回路

Inventor：
松本 和彦

About 松本 和彦

, 
加納 丈嘉

About 加納 丈嘉


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005040610
Publication number (International publication number)：2006228951
Application date： Feb. 17, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：
【課題】 エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さな金属パターン形成方法の提供。【解決手段】 (a)基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーをパターン状に設ける工程、(b)該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着させる工程、及び、(c-1)該ポリマー層を有する基板に、メッキ触媒毒を1×10-10〜1×10-4mmol/l含有する無電解メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、、又は、(c-2)該ポリマー層を有する基板に、メッキ触媒毒の濃度が1×10-10〜1×10-4mmol/lの範囲となるように無電解メッキ液中にメッキ触媒毒を添加しながら無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、を順次有することを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(a)基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層をパターン状に設ける工程と、 (b)該ポリマー層上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する工程と、 (c-1)該ポリマー層を有する基板に、メッキ触媒毒を1×10-10〜1×10-4mmol/l含有する無電解メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程と、 を有する金属パターン形成方法。
IPC (2)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/24
FI (2)：
H05K3/18 B ,  H05K3/24 A
F-Term (15)：
5E343BB05 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB43 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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