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J-GLOBAL ID:200903057765760833

導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中島 淳 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001398048
Publication number (International publication number):2003114525
Application date: Dec. 27, 2001
Publication date: Apr. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 高解像度で、断線のない微細なパターンが得られ、且つ、赤外線レーザによりデジタルデータに基づき直接パターン形成が可能な導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 支持体表面に、エネルギー付与により該支持体表面に直接結合してなる親/疎水性領域を形成し得るパターン形成層を有するパターン形成材料に、画像様にエネルギー付与を行って、表面に親/疎水性領域を形成させた後、画像様の親/疎水性領域上に導電性素材層を形成することを特徴とする。パターン形成材料は、支持体上に、熱、酸または輻射線により親疎水性が変化する官能基を有する高分子化合物含有層を設けてなるか、支持体上に、重合性基を有する親水性化合物を接触させ、画像様に輻射線の照射を行って親水性パターンを形成してなる態様が好ましい。
Claim (excerpt):
支持体表面に、エネルギー付与により該支持体表面に直接結合してなる親/疎水性領域を形成し得るパターン形成層を有するパターン形成材料に、画像様にエネルギー付与を行って、該パターン形成材料表面に親/疎水性領域を形成させた後、該画像様の親/疎水性領域上に導電性素材層を形成することを特徴とする導電性パターン材料。
IPC (3):
G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 511 ,  H05K 3/10
FI (3):
G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 511 ,  H05K 3/10 Z
F-Term (30):
2H025AA02 ,  2H025AB15 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BH03 ,  2H025DA36 ,  2H025FA10 ,  2H025FA28 ,  2H096AA26 ,  2H096BA20 ,  2H096EA04 ,  2H096EA23 ,  2H096GA48 ,  2H096GA60 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB38 ,  5E343BB49 ,  5E343BB59 ,  5E343CC23 ,  5E343EE32 ,  5E343EE36 ,  5E343EE60 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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