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J-GLOBAL ID：200903014859910862

型慣れ材用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 福原 康雄 ,  大津 正明 ,  白木 啓之 ,  教学 正之 ,  外山 貴志 ,  和田 辰佳 ,  中村 正志 ,  中村 善彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994100182
Publication number (International publication number)：1995304932
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子の封止工程において、成形を一時中断する場合、金型を長時間高温状態に保持しておいても金型からの離型効果がなくならず、成形品を金型から離型し易い状態に保つ型慣れ材用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、例えば、メモリー用半導体装置等の場合に、α線による半導体素子のソフトエラーが発生し易いという悪影響を及ぼさない型慣れ材用エポキシ樹脂組成物をも提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、離型剤、硬化剤及び充填剤を添加してなる型慣れ材用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを型慣れ材用エポキシ樹脂組成物の全量に対して1〜5重量%含有する。また、上記充填剤としてウランの含有量がシリカの全量に対して0.1ppb以下である低α線シリカを含有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に、離型剤、充填剤及び硬化剤を添加してなる型慣れ材用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを型慣れ材用エポキシ樹脂組成物の全量に対して1〜5重量%含有することを特徴とする型慣れ材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NJN ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-175332   Applicant：松下電工株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-175329   Applicant：松下電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物のタブレット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-292555   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開平2-222441