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J-GLOBAL ID:200903014899973050

ノズル洗浄機能を備えた基板処理装置および該装置による基板処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998319492
Publication number (International publication number):2000150345
Application date: Nov. 10, 1998
Publication date: May. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 塗布液や現像液などの処理液の浪費を抑制して基板処理に要するランニングコストを低減することができるノズル洗浄機能を備えた基板処理装置および該装置による基板処理方法を提供する。【解決手段】 ノズル洗浄処理に先立ってノズル1から塗布液を吸引してノズル1の先端部15から所定量ΔQ2の塗布液をノズル内部に引き戻し、この状態でノズル洗浄処理を行うようにしているので、洗浄液の塗布液への接液を防止して、塗布液の濃度が低下する等の悪影響を阻止している。しかも、ノズル洗浄処理が完了すると、今度は吸引処理と同一量ΔQ2の塗処理液をノズル1に向けて吐出してノズルの先端部に残余する洗浄液を排出して塗布処理を行うことができる状態に戻している。
Claim (excerpt):
ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を1回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置において、前記ノズルに接続されて、前記ノズルから処理液を吸引する吸引処理と、前記ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理とを選択的に行う吐出吸引手段と、前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するように、前記吐出吸引手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  G03F 7/30 502
FI (4):
H01L 21/30 564 C ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  G03F 7/30 502
F-Term (13):
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA23 ,  4D075AC02 ,  4D075DC21 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA60 ,  4F041CA03 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03 ,  5F046JA27 ,  5F046LA19
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
  • 特開平3-114565
  • 特開平2-218467
  • 処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-129925   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社, 株式会社東芝
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Cited by examiner (3)
  • 特開平3-114565
  • 特開平2-218467
  • 処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-129925   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社, 株式会社東芝

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