Pat
J-GLOBAL ID:200903014914152301
硬化被膜付き透明基材及びそのための硬化性組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
久保山 隆
, 中山 亨
, 榎本 雅之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003080086
Publication number (International publication number):2004284221
Application date: Mar. 24, 2003
Publication date: Oct. 14, 2004
Summary:
【課題】基材に対して十分な密着性を有し、十分な硬度を有する硬化被膜が形成された透明基材を提供する。【解決手段】分子内にシリル基を有するエポキシ化合物、分子内にシリル基を有するビニルエーテル化合物、及びそれらの加水分解縮合物から選ばれるカチオン重合性化合物20〜90重量部と、多孔質シリカ10〜80重量部とを含む組成物を、硬化性材料として用いて、透明基材の表面に硬化被膜を形成する。透明基材は、好適には、メチルメタクリレート-スチレン共重合体樹脂であり、硬化被膜は、好適には、1.20〜1.45の屈折率及び0.01〜1μmの膜厚を有する反射防止膜である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基材表面に、分子内にシリル基を有するエポキシ化合物、分子内にシリル基を有するビニルエーテル化合物、及びそれらの加水分解縮合物から選ばれるカチオン重合性化合物20〜90重量部と、多孔質シリカ10〜80重量部とを含む組成物からの硬化被膜が形成されていることを特徴とする透明基材。
IPC (11):
B32B27/20
, B05D5/06
, B05D7/24
, B32B27/30
, B32B27/38
, C08G59/20
, C09D163/00
, C09D183/06
, C09D183/07
, G02B1/10
, G02B1/11
FI (11):
B32B27/20 Z
, B05D5/06 F
, B05D7/24 302Y
, B32B27/30 Z
, B32B27/38
, C08G59/20
, C09D163/00
, C09D183/06
, C09D183/07
, G02B1/10 A
, G02B1/10 Z
F-Term (76):
2K009AA12
, 2K009AA15
, 2K009BB11
, 2K009CC09
, 2K009DD02
, 4D075BB92Z
, 4D075CA02
, 4D075CA13
, 4D075CB02
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB33
, 4D075DB37
, 4D075DB43
, 4D075DB48
, 4D075DC24
, 4D075EA07
, 4D075EA21
, 4D075EB22
, 4D075EB33
, 4D075EB37
, 4D075EB43
, 4D075EB56
, 4D075EC03
, 4D075EC25
, 4D075EC54
, 4F100AA20B
, 4F100AK12A
, 4F100AK21B
, 4F100AK25A
, 4F100AK53B
, 4F100AL01A
, 4F100AL05B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100DJ00B
, 4F100EJ08B
, 4F100GB90
, 4F100JK12
, 4F100JL11
, 4F100JN01
, 4F100JN06
, 4F100JN18B
, 4F100YY00B
, 4J036AA01
, 4J036AJ21
, 4J036BA01
, 4J036EA01
, 4J036EA02
, 4J036EA04
, 4J036FA05
, 4J036GA02
, 4J036GA03
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036HA02
, 4J036JA01
, 4J036JA08
, 4J036KA01
, 4J038DB291
, 4J038DL022
, 4J038DL121
, 4J038FA241
, 4J038GA01
, 4J038GA07
, 4J038HA446
, 4J038KA15
, 4J038KA20
, 4J038KA22
, 4J038NA01
, 4J038NA11
, 4J038NA12
, 4J038NA19
, 4J038PC08
Patent cited by the Patent: