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J-GLOBAL ID:200903015111075940

めっき液およびめっき方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998142560
Publication number (International publication number):1999335888
Application date: May. 25, 1998
Publication date: Dec. 07, 1999
Summary:
【要約】【課題】高アスペクト比の穴や溝を有する基板に、電気めっきを行う際、穴や溝の入口に電界が集中し、入口がめっきで塞がらず、穴や溝の内部に所望の厚みのめっき膜を形成することのできる、信頼性の高いめっき液及びめっき方法を提供する。【解決手段】めっき液中でのめっき金属の還元電位よりも貴な電位で還元される添加剤を加えためっき液。本発明により、めっき反応の電流効率を、表面の電流効率に比べ穴や溝内の電流効率を大きくすることができ、入口の閉塞を防止することができ信頼性の高い基板を得ることができる。
Claim (excerpt):
めっき金属イオンの被めっき体上での還元電位よりも、貴な電位で還元される物質を含むことを特徴とするめっき液。
IPC (5):
C25D 3/02 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/08 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288
FI (5):
C25D 3/02 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/08 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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