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J-GLOBAL ID：200903015276533927

半導体装置、LEDプリントヘッド、画像形成装置、及び半導体装置の製造方法

Inventor：
鈴木 貴人

About 鈴木 貴人

, 
藤原 博之

About 藤原 博之


Applicant, Patent owner：
株式会社沖データ

About 株式会社沖データ

, 
株式会社沖デジタルイメージング

About 株式会社沖デジタルイメージング


Agent (2)： 前田 実 ,  山形 洋一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003319423
Publication number (International publication number)：2005086134
Application date： Sep. 11, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】 材料コストの大幅な削減を図ることができる半導体装置、LEDプリントヘッド、画像形成装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置は、ドライバICチップ(Si基板)12と、この基板にボンディングされた半導体薄膜14とを有する。半導体薄膜14は、複数の個別動作領域14aと、これら複数の個別動作領域14aを互いに電気的に分離する素子分離領域14bとを有する。素子分離領域14bは、半導体薄膜14の厚さよりも浅い深さまで半導体薄膜14がエッチングされていて、複数の個別動作領域14aよりも薄い領域である。LEDプリントヘッドは、上記半導体装置を発光素子アレイとして備え、画像形成装置は、上記LEDプリントヘッドを露光装置として備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板にボンディングされた半導体薄膜とを有する半導体装置であって、 前記半導体薄膜が、複数の個別動作領域と、前記複数の個別動作領域を互いに分離する素子分離領域とを有し、 前記素子分離領域は、前記半導体薄膜の厚さよりも浅い深さまで前記半導体薄膜がエッチングされていて、前記複数の個別動作領域よりも薄い領域である ことを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H01L33/00 ,  B41J2/44 ,  B41J2/45 ,  B41J2/455
FI (3)：
H01L33/00 A ,  H01L33/00 N ,  B41J3/21 L
F-Term (20)：
2C162AE28 ,  2C162AE47 ,  2C162FA04 ,  2C162FA17 ,  2C162FA23 ,  5F041AA31 ,  5F041CA04 ,  5F041CA12 ,  5F041CA22 ,  5F041CA36 ,  5F041CA64 ,  5F041CA65 ,  5F041CA66 ,  5F041CA74 ,  5F041CA98 ,  5F041CB11 ,  5F041CB15 ,  5F041CB25 ,  5F041EE16 ,  5F041FF13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-056597   Applicant：株式会社三協精機製作所
Cited by examiner (3)

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