Pat
J-GLOBAL ID:200903015355850750

平面研削装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松浦 憲三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998007928
Publication number (International publication number):1999198007
Application date: Jan. 19, 1998
Publication date: Jul. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】アライメントステージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを持つ平面研削装置であって、装置本体を小型化するための最適なステージ配置位置をもつ平面研削装置を提供する。【解決手段】本発明によれば、アライメントステージ16と洗浄ステージ22の中心16A、22Aが、粗研削ステージ18と仕上げ研削ステージ20の中心18A、20Aよりも装置本体12の中心12Aに位置するようにアライメントステージ16、粗研削ステージ18、仕上げ研削ステージ20、及び洗浄ステージ22を配置したので、装置本体12上のステージ設置面積を小さくすることができ、よって、装置本体12を小型化することができる。
Claim (excerpt):
研削装置本体上にアライメントステージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージが配置され、アライメントステージでアライメントしたワークを粗研削ステージで粗研削すると共に仕上げ研削ステージで仕上げ研削した後、洗浄ステージで洗浄する平面研削装置において、前記アライメントステージ及び前記洗浄ステージの各中心が、前記粗研削ステージ及び仕上げ研削ステージの各中心よりも、前記研削装置本体の中心側に位置するようにアライメントステージ、粗研削ステージ、仕上げ研削ステージ、及び洗浄ステージを配置したことを特徴とする平面研削装置。
IPC (2):
B24B 7/00 ,  H01L 21/304 631
FI (2):
B24B 7/00 A ,  H01L 21/304 631
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page