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J-GLOBAL ID：200903030189827220

平面研削装置

Inventor：
狛 豊

About 狛 豊


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993294521
Publication number (International publication number)：1995130692
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 チャックテーブルをインデックステーブル上に設けないで、高精度の研削と装置全体の小型化を図った平面研削装置を得る。【構成】 半導体ウェーハ等の板状物2を研磨する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニット8と、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニット9とを少なくとも含む。第1のスピンドルユニット8に対応する第1のチャックテーブル6と、第2のスピンドルユニット9に対応する第2のチャックテーブル7とが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設される。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニットと、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニットとを少なくとも含み、第1のスピンドルユニットに対応する第1のチャックテーブルと、第2のスピンドルユニットに対応する第2のチャックテーブルとが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設されている平面研削装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 331 ,  B24B 7/22 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 特開昭63-077647
  • 特開昭63-077647
  • 特開昭63-077647
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