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J-GLOBAL ID：200903039009554075

エッチング機能付き研磨装置

Inventor：
荒井 一尚

About 荒井 一尚


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996029304
Publication number (International publication number)：1997223680
Application date： Feb. 16, 1996
Publication date： Aug. 26, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング手段で除去できるようにしたエッチング機能付き研磨装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置であって、この研磨装置はウェーハの面を砥石によって研磨する研磨手段と、ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング液によってエッチング除去するエッチング手段と、を少なくとも含む。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置であって、この研磨装置はウェーハの面を砥石によって研磨する研磨手段と、ウェーハの研磨面に生じたストレス、マイクロクラック等をエッチング液によってエッチング除去するエッチング手段と、を少なくとも含むエッチング機能付き研磨装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/306
FI (2)：
H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/306 J
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
  • 特開昭63-256342
  • 半導体ウエハの裏面処理方法及びその装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-030567   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開昭58-017620
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