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J-GLOBAL ID：200903015782642319

非接触ICカード

Inventor： 秦 正則 ,  飯田 博文
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201019
Publication number (International publication number)：1996063565
Application date： Aug. 25, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ICモジュールと、ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカードであって、厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、カード表面が平滑で、外観良好な非接触ICカードを提供する。【構成】 フェライトコア材の巻線が施されていない箇所に、段差調節層を形成して、受発信用コイルの表面を面一とし、受発信用コイルとほぼ同じ厚みのICモジュールをカード基材に設けた装着孔に装着し、ICモジュール及び受発信用コイルの両面に接着用シートを介在させ、さらに両面からプラスチック表面シートで挟持して、加熱圧着した非接触ICカード。【効果】 厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、カード表面が平滑で、外観良好である。

Claim (excerpt)：

カード基材に設けた装着孔に、ICモジュールと、該ICモジュールに接続され、外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを装着し、両面をプラスチック表面シートで被覆した非接触ICカードであって、薄板状のフェライトコア材にコイルを巻いて受発信用コイルとし、フェライトコア材の巻線が施されていない箇所に、段差調節層を形成して、受発信用コイルの表面を面一とし、受発信用コイルとほぼ同じ厚みのICモジュールをカード基材に設けた装着孔に装着し、ICモジュール及び受発信用コイルの両面に接着用シートを介在させ、さらに両面からプラスチック表面シートで挟持して、加熱圧着したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 薄型非接触ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-330574   Applicant：三菱樹脂株式会社
• ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-034890   Applicant：ソニーケミカル株式会社