マルチチップモジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993141309
Publication number (International publication number)：1994334113
Application date： May. 21, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】製造にかかるコストが低く、かつ設計変更が容易で、さらに高密度実装のできる多層3次元化されたMCMの提供を目的としている。【構成】基板12の周辺部には多数の電極14を形成し、内側の各所には、搭載する半導体チップ等の形状に合わせた複数個のキャビティ20を設ける。キャビティ20の内面には、グランド電位に保たれる金属層22を形成し、ICチップ16等の底面は導電性接着剤24を塗りキャビティ20内に嵌め込む。ICチップ16等間、あるいはICチップ16等と基板12の電極14間とを微細金属線26でワイヤボンディングにより結線する。基板12の表面には、ポリイミド層を形成して、微細金属線26間を互いに絶縁するとともに、これら微細金属線26を基板12に対して保持固定する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、半導体チップ以外の部品素子と、周辺部に基板電極を備え、かつ上方に開口したキャビティを有し、該キャビティの底面には前記基板電極の少なくとも一部と接続するように金属層が形成された基板とを備えたマルチチップモジュールであって、前記半導体チップ及び部品素子は、前記キャビティ内に配置され、かつ前記金属層上にそれぞれ導電性接着剤により接着されるか、又は導電性接合剤により接合され、前記半導体チップ、部品素子及び前記基板電極との間は、ボンディングワイヤにより接続され、前記ボンディングワイヤは、非導電性接着剤層により、相互に電気的に絶縁されているとともに、前記基板に対して保持固定されていることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (2)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-152967
特開昭63-318802
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-209677 Applicant：富士通株式会社

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