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J-GLOBAL ID：200903016094441616

ワークのプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

Inventor：
土師 宏

About 土師 宏

, 
有田 潔

About 有田 潔


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016765
Publication number (International publication number)：2001210624
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プラズマ処理の対象となるワークの固定手段として真空吸引手段を用いたワークのプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供すること。【解決手段】 真空チャンバ1内に上部電極部2と下部電極部3を備える。下部電極部3の吸着孔17を第1の真空ポンプ21により真空吸引してワーク20を下部電極部3上に固定した後、第2の真空ポンプ26により真空チャンバ1を真空吸引し、真空チャンバ1の真空圧を処理圧力範囲に維持しながら、プラズマ発生用ガスを送ってプラズマ処理を実行する。プラズマ処理が終了したならば、プラズマ発生用ガスの供給を停止し、まず真空チャンバ1を大気圧に戻し、次いで吸着孔17を大気圧に戻す。
Claim (excerpt)：
プラズマ発生用ガスが供給される真空チャンバと、この真空チャンバに設けられた上部電極部と、この上部電極部の下方に設けられ且つワークを真空吸着する吸着孔が形成された下部電極部と、この下部電極部上に載せられたワークを真空吸着するために前記吸着孔を真空吸引する第1の真空吸引手段と、前記真空チャンバ内を真空吸引する第2の真空吸引手段と、前記上部電極部と前記下部電極部の間に高周波電圧を印加する高周波電源と、前記吸着孔内の真空圧を測定する第1の圧力測定器と、前記真空チャンバ内の真空圧を測定する第2の圧力測定器と、プラズマ処理中には前記吸着孔内の真空圧が前記真空チャンバ内の真空圧よりも小さくなるように前記第1の圧力測定器および前記第2の圧力測定器の測定結果に基づいて前記第1の真空吸引手段と前記第2の真空吸引手段を制御する制御部とを備えたことを特徴とするワークのプラズマ処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/3065 ,  C23C 16/02 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46
FI (6)：
C23C 16/02 ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 M ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 A ,  H01L 21/302 C
F-Term (20)：
4K030CA12 ,  4K030DA04 ,  4K030FA03 ,  4K030GA02 ,  4K030JA09 ,  4K030KA15 ,  4K057DA01 ,  4K057DD01 ,  4K057DM02 ,  4K057DM35 ,  4K057DM38 ,  4K057DM40 ,  5F004BA07 ,  5F004BB13 ,  5F004BB20 ,  5F004BB25 ,  5F004BC02 ,  5F004CA05 ,  5F004CA09 ,  5F004CB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (6)
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