半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998073616
Publication number (International publication number)：1999269348
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物(E)硼酸塩(F)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)亜鉛、錫、モリブデンまたはタングステンから選ばれた金属酸化物(E)硼酸塩および(F)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-311791 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295252 Applicant：住友ベークライト株式会社
難溶性ポリりん酸アンモニウム化合物、その製造方法、及び、それを含有する樹脂
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-218136 Applicant：太平化学産業株式会社

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Cited by examiner (5)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-311791 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295252 Applicant：住友ベークライト株式会社
難溶性ポリりん酸アンモニウム化合物、その製造方法、及び、それを含有する樹脂
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-218136 Applicant：太平化学産業株式会社

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