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J-GLOBAL ID:200903016173746902

超電導線材の超電導接続方法および超電導接続構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999279998
Publication number (International publication number):2001102105
Application date: Sep. 30, 1999
Publication date: Apr. 13, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 0.5T程度の磁場中でも実用超電導電流を流せ、酸化物系超電導マグネットの永久電流モードで運転が可能な超電導線材の超電導接続方法、接続構造超電導マグネット。【解決手段】 一次融液としてAgとの合金の融点が500°C以下のPb以外の金属若しくは合金、又はPb含有量が20質量%未満で且つAgとの合金の融点が500°C以下のPb合金を加熱した融液を用い、一次融液に被接続線材の端部を浸漬して端部のAg又はAg合金から成るシース材を溶融して酸化物超電導フィラメント群から分離し、次いで、二次融液としてPb含有量が20質量%以上で且つ一次融液を構成する金属若しくは合金又はPb合金と合金の形成時の融点が500°C以下であり、その融液を凝固時に超電導特性を示すPb合金又はPbを加熱した融液を用い、一次融液に浸漬した被接続線材の端部を二次融液に浸漬した後、二次融液を固化・凝固させ被接続線材を超電導接続する。
Claim (excerpt):
酸化物系超電導線材と金属系超電導線材、または酸化物系超電導線材同士を超電導接続するに当たり、一次融液としてAgとの合金の融点が500°C以下であるPb以外の金属若しくは合金、またはPb含有量が20質量%未満で且つAgとの合金の融点が500°C以下となるPb合金を加熱した融液を用い、該一次融液に被接続線材の端部を浸漬して該端部のAgまたはAg合金から成るシース材を溶融して酸化物超電導フィラメント群から分離し、次いで、二次融液としてPb含有量が20質量%以上で且つ前記一次融液を構成する金属若しくは合金またはPb合金と合金を形成したときの融点が500°C以下であり、その融液を凝固した場合に超電導特性を示すPb合金またはPbを加熱した融液を用い、前記一次融液に浸漬した被接続線材の端部を前記二次融液に浸漬した後、該二次融液を固化・凝固させることによって被接続線材を超電導接続することを特徴とする超電導接続方法。
IPC (5):
H01R 4/02 ,  H01F 6/06 ZAA ,  H01F 6/00 ZAA ,  H01R 4/68 ,  H01R 43/02
FI (6):
H01R 4/02 Z ,  H01R 4/68 ,  H01R 43/02 Z ,  H01F 5/08 ZAA E ,  H01F 5/08 ZAA N ,  H01F 7/22 ZAA J
F-Term (8):
5E085BB02 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085EE22 ,  5E085EE33 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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