基板の切断方法および表示パネルの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998151784
Publication number (International publication number)：1999160667
Application date： Jun. 01, 1998
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】電気配線、絶縁膜や半導体素子等の電気的部材を有する基板を加工精度良く切断する。【解決手段】電気的部材2を有する表面とは反対側の面からレーザーを照射して基板1の内部に熱応力を生じせしめ、照射部を移動してき裂を進展させる。

Claim (excerpt)：

一表面に電気的部材を有する基板に対して、該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として該基板の内部に熱応力を生じせしめると共に照射部を移動して該基板を切断する基板の切断方法。

IPC (6)：

G02F 1/13 101 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B26F 3/00 , G02F 1/1333 500 , H05K 3/00

FI (6)：

G02F 1/13 101 , B23K 26/00 H , B23K 26/00 320 E , B26F 3/00 Z , G02F 1/1333 500 , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

セル集合体の分離方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-078886 Applicant：カシオ計算機株式会社
特開昭59-151130
液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-029395 Applicant：シャープ株式会社

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