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J-GLOBAL ID：200903016624140590
半導体装置およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996215206
Publication number (International publication number)：1998050772
Application date： Jul. 26, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 製造コストを低減できるCSP・ICを提供する。【解決手段】 CSP・IC10はチップ11の第1主面に形成された複数個の電極パッド13にワイヤボンディングで外部端子14が形成され、第1主面の上に樹脂封止膜15が外部端子14群をその上部を露出させた状態で樹脂封止するように形成されている。外部端子14の上にバンプ16がワイヤボンディングで形成されている。実装基板40へフリップ・チップ接続によって実装される。【効果】 パッケージをチップの大きさと同等に抑制でき、樹脂封止膜、外部端子を形成するのにプリント配線基板やフィルムキャリアを使用しなくて済むため、製造コストを抑制できる。CSP・ICは特殊なプロセスを使用せずに済むため、CSP・ICの製造コストを低減できる。ウエハの段階でエージングを一括して実施できるため、CSP・ICの製造コストを低減できる。
Claim (excerpt)：
半導体チップの第1主面に形成された複数個の電極パッドにワイヤボンディングによって形成された外部端子が機械的かつ電気的にそれぞれ接続されており、前記第1主面の上には樹脂封止膜が前記外部端子群をその上部を露出させた状態で樹脂封止するように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/68
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/68 A
Cited by applicant (5)
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