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J-GLOBAL ID：200903016657419264

シリコーン組成物および硬化性シリコーン生成物

Inventor：
ジュ、ビジョン

About ジュ、ビジョン


Applicant, Patent owner：
ダウ・コーニング・コーポレイション

About ダウ・コーニング・コーポレイション


Agent (5)： 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003526999
Publication number (International publication number)：2005523345
Application date： Jul. 30, 2002
Publication date： Aug. 04, 2005
Summary：
(A)平均して1分子当り2より多いアルキル基を含み、かつ1.5mol%未満のシリコンに結合された水酸基を有するオルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)組成物を硬化させるのに十分な量のオルガノ水素シラン、(C)有効量の無機充填剤;および(D)ハイドロシリレーション触媒の触媒的量を含むシリコーン組成物。さらに本発明は、上記組成物の反応生成物を含む硬化性シリコーン生成物を目的とする。シリコーン樹脂組成物の反応生成物を含有する硬化性シリコーン生成物、および成分(A)、(B)および(D)が同一部に存在しない場合の成分の2もしくはそれ以上の複数部のシリコーン組成物を含む硬化性シリコーン生成物。
Claim (excerpt)：
(A)平均して1分子当り2より多いアルキル基を含有し、かつ1.5mol%未満のシリコンに結合した水酸基を有するオルガノポリシロキサン樹脂100重量部で、その樹脂は: (a)実質的にR23SiO1/2ユニットおよびR1SiO3/2ユニットからなり、R23SiO1/2ユニットのR1SiO3/2に対するモル比は0.05から3.0であるコポリマー; (b)実質的にR23SiO1/2ユニット、R1SiO3/2ユニットおよびSiO4/2からなり、R23SiO1/2ユニットのR1SiO3/2に対するモル比は0.05から3.0であり、かつR23SiO1/2とR1SiO3/2が組み合されたユニットのSiO4/2に対するモル比は4から99であるコポリマー; (c)実質的にR23SiO1/2ユニット、R1SiO3/2ユニットおよびR22SiO2/2ユニットからなり、R23SiO1/2ユニットのR1SiO3/2に対するモル比は0.05から3.0であり、かつR23SiO1/2とR21SiO3/2が組み合されたユニットのR22SiO2/2に対するモル比は0.5から99であるコポリマー;および (d)実質的にR22SiO2/2ユニットおよびR1SiO3/2ユニットからなり、R22SiO2/2ユニットのR1SiO3/2ユニットに対するモル比は0.2から4.0であるコポリマー、 (式中R1は脂肪族不飽和がない炭化水素基で、R2はR1およびアルケニル基から選択される。) から選択され; (B)次の化学式で表わされる、組成物を硬化するのに十分な量のオルガノ水素シラン:
IPC (3)：
C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05
FI (3)：
C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05
F-Term (36)：
4J002CP03W ,  4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA117 ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE197 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EX037 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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