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J-GLOBAL ID:200903016688314878
厚膜パターン形成方法及び膜剥離装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
吉田 勝広 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997127795
Publication number (International publication number):1998301300
Application date: May. 02, 1997
Publication date: Nov. 13, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高い生産性で、高精度、高アスペクト比の厚膜パターンを与える方法及び装置を提供すること。【解決手段】 基板上に樹脂と無機粉体を含む厚膜を形成する工程、該厚膜表面にレジストパターンを形成する工程、レジスト膜の存在しない領域に前記厚膜の樹脂を溶解若しくは膨潤させる剥離液を付与して厚膜をパターン状に剥離除去する工程、及び形成された厚膜パターンを焼成する工程を含むことを特徴とする厚膜パターンの形成方法、及び該方法に使用する膜剥離装置。
Claim (excerpt):
基板上に樹脂と無機粉体を含む厚膜を形成する工程、該厚膜表面にレジストパターンを形成する工程、レジスト膜の存在しない領域に前記厚膜の樹脂を溶解若しくは膨潤させる剥離液を付与して厚膜をパターン状に剥離除去する工程、及び形成された厚膜パターンを焼成する工程を含むことを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
IPC (7):
G03F 7/34
, G03F 7/004 501
, G03F 7/032
, G03F 7/30 501
, G03F 7/42
, G09F 9/30 324
, H01J 9/02
FI (7):
G03F 7/34
, G03F 7/004 501
, G03F 7/032
, G03F 7/30 501
, G03F 7/42
, G09F 9/30 324
, H01J 9/02 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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